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Hace menos de una semana, les comentábamos como la telefonía móvil satelital estaba ganando adeptos en los Estados Unidos, gracias a los desastres naturales.

El interés por este tipo de tecnologías, ha logrado cerrar un acuerdo entre SkyTerra Communications,  ICO Global Communications y Qualcomm, para crear dispositivos que incorporen tanto soporte para las actuales redes de telefonía móvil, como también para aquelals de telefonía móvil satelital.

Los dispositivos con esta tecnología, estarían destinados inicialmente al mercado de Estados Unidos, aunque no se descarta la posibilidad de que la oferta se extiende luego a nivel mundial.

El acuerdo, contempla la posibilidad de desarrollar “chipsets” a costos razonables, permitiendo que los mismos puedan ser incorporados por los fabricantes de móviles, en dispositivos de uso masivo, dándole así más importancia a esta tecnología, que tiene sus ventajas en situaciones particulares (como las comentadas al inicio).

Se espera que los primeros “chips” estén disponibles para el año 2010, y de momento se desconoce que empresas fabricantes se sumarán a la propuesta para lanzar móviles híbridos.

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Qualcomm ha anunciado hoy mismo, que utilizando la tecnología High-Speed Packet Access Plus (HSPA+, aunque también conocida como HSPA Evolved), han logrado la primera llamada a nivel mundial.

La tasa de transferencia de datos fue superior a los 20 Mbps, funcionando en el canal de 5 MHz.

Una vez que la tecnología HSPA+ sea instalada por las distintas operadoras que actualmente utilizan HSPA, estas podrán duplicar su capacidad de transmisión de datos, y triplicar su capacidad en transmisión de voz.

Entre las bondades de esta tecnología se destacan mejores tasas de transferencia, menor latencia, mejores tiempos de respuesta y un mejor aprovechamiento de las baterías.

La tecnología surge como una respuesta a la necesidad creciente de los usuarios por acceder más y mejor a los servicios existentes, como también de las operadoras, por poder ofrecer nuevas alternativas a sus suscritos.

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